半导体封测⾏业技术发展趋势及⾯临的机遇挑战（附报告⽬录）
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1、半导体封测⾏业市场发展情况
全球半导体封装测试⾏业在经历 2015 年和 2016 年短暂回落后，2017 年⾸次超过 530 亿美元，2018 年、2019 年实现稳步增长。2020 年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G 通讯⽹络以及数码产品等需求不断增长，叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看，半导体封测⾏业主要以集成电路封测为主，封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计⼝径。据中国半导体⾏业协会统计，2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元，较去年同期增长17%，其中集成电路设计业销售额为3,778.4 亿元，较去年同期增长 23.3%；制造业销售额为 2,560.1 亿元，较去年同期增长 19.1%；封装测试业销售额2,509.5亿元，较去年同期增长 6.8%。2021 年 1-6 ⽉中国集成电路产业销售额为 4,102.9亿元，同⽐增长 15.9%，其中，集成电路设计业同⽐增长 18.5%，销售额为 1,766.4亿元；集成电路制造业同⽐增长 21.3%，销售额 1,171.8 亿元；集成电路封装测试业同⽐增长 7.6%，销售额为 1,164.7 亿元。2015 年-2021 年 1-6 ⽉中国集成电路产业结构如下： 相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《中国半导体封测⾏业市场调研及“⼗四五”发展趋势研究报
告》
天津墓地2、半导体封测技术未来发展趋势
厦门自驾游玩攻略（1）分⽴器件封测技术未来发展趋势
材料变⾰驱动封装技术发展。分⽴器件的发展离不开新材料、新⼯艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等在半导体⾏业应⽤，对封装技术带来新的挑战。为了提⾼分⽴器件的成品率和可靠性，分⽴器件封测企业正在为新产品研发更先进的封装⼯艺及封装技术。
功率器件封装技术不断进步。功率器件技术含量较⾼，在⼀定程度上能代表分⽴器件封测⾏业的技术发展趋势。为提⾼功率密度和优化电源转化，分⽴器件封测需在器件和模块两个层⾯实现技术突破，进⽽提⾼产品的性能和使⽤寿命。南京牛首山风景区门票多少钱
传统引线键合技术带来的虚焊、导通内阻⾼等问题逐步被球键合和楔键合等键合⽅式所解决。以烧结银焊接技术为代表的功率器件封装技术是⾏业追逐的热点，该技术是⽬前最适合宽禁带半导体模块封装的界⾯连接技术之⼀，是碳化硅等宽禁带半导体模块封装中的关键技术，市场需求巨⼤，能够更好地实现⾼功率密度封装。此外，以 Clip bond 为代表的分⽴器件封装⼯艺能够提⾼电流承载能⼒、提
升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提⾼封装效率，已成为华润微等国内主要⼚商在功率器件封装领域掌握的主要技术。
⼩型化、模块化封装是当前分⽴器件封装技术发展的主要⽅向。随着 5G ⽹络、物联⽹等新兴领域的发展，分⽴器件呈现⼩型化、组装模块化和功能系统化的发展趋势，这对封测技术提出了更⾼要求，如尺⼨和成本的限制、⼤批量⽣产和⾃动装配能⼒。此外，下游市场可穿戴设备、蓝⽛⽿机等电⼦产品⼩型化需求的增长，也对分⽴器件封装技术提出了新要求。
（2）集成电路封测技术未来发展趋势
集成电路作为半导体⾏业最⼤的组成部分，封测技术要求较⾼。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、SOP、QFP、SOT 等传统封装仍占据我国市场的主体，约占 70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D 堆叠等⾼附加值封装技术占⽐较⼩，仅占总产量约 20%。随着集成电路⾏业趋向系统集成商⽅向发展，对封测企业提出了更⾼的要求，掌握先进封装技术的封测企业将赢得市场的先机。
国内优势封测⼚商已掌握集成电路先进封装的主要技术，能够与国际封测企业竞争。市场参与主体中，国内部分集成电路封测企业由于⼯艺成熟、在直插封装和表⾯贴装中的两边或四边引线封装⽅⾯具有技术创新、质量管理和成本控制领先等优势，已取得了较好的经济效益。在表⾯贴装的⾯积阵列
封装领域，我国长电科技、通富微电、华天科技等企业凭借其⾃⾝的技术优势和国家重⼤科技专项基⾦的⽀持，逐步达到国际先进⽔平。在进⼝替代、政策引导、市场推动和产业⽀持的⼤背景下，我国半导体封测⾏业（尤其是集成电路封测⾏业）销售占⽐将不断提⾼，封测技术研发投⼊将不断增⼤，竞争优势将逐步提升。
当前，集成电路封测技术⽬前主要沿着两个路径发展，⼀种是朝向上游晶圆制造领域以减⼩封装体积，逐步实现芯⽚级封装，这⼀技术路径统称为晶圆级芯⽚封装（WLCSP），包括扇⼊型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装（Flip Chip）等。
（Flip Chip）等。
另⼀种集成电路封装技术则是将原有 PCB 板上不同功能的芯⽚集成到⼀颗芯⽚上或模块化，压缩模块体积，缩短电⽓连接距离，提升芯⽚系统整体功能性和灵活性，这⼀技术路径叫做系统级封装（SIP）。SIP ⼯艺是将不同功能的芯⽚集成在⼀个封装模块⾥，⼤⼤提⾼了芯⽚的集成度，是延续摩尔定律规律的重要技术。以系统级封装为代表的封装技术是集成电路封测的发展趋势。据统计数据显⽰，2019 年全球系统级封装规模为 134 亿美元，占封测市场约 23.76%的份额，预计全球系统级封装规模未来 5 年将以年均 5.81%的速度增长，预计 2025年将达到 188 亿美元的市场空间。据苹果官⽹介绍，苹果最新款蓝⽛⽿机 AirPodsPro 使⽤了系统级封装，该封装技术实现多种功能的同时还满⾜了产品低功耗、短⼩轻薄的需求。
马耳他地图倒装/焊线类是系统级封装的主流技术⽅式。系统级封装实现的路径包括倒装/焊线类、扇出式以及嵌⼊式等多种⽅式，其中倒装/焊线类系统级封装占据主要市场份额。根据预测数据显⽰，2019 年倒装/焊线类系统级封装产品市场规模为122.39 亿美元，占整个系统级封装市场超过 90%，预计到 2025 年倒装/焊线类系统级封装仍是系统级封装主流产品，市场规模将增⾄ 171.7 亿美元。未来随着市场对于封装产品短⼩轻薄特征的需求不断增长和 SIP 系统级封装技术的进步，系统级封装将迎来⼴阔的市场空间。
3、⾏业发展态势及⾯临的机遇
（1）国家政策的⼤⼒⽀持
半导体⾏业是当前国际竞争的核⼼领域，为推动我国半导体封装测试等领域全⾯发展，国家多部门出台具体政策推动我国半导体封测等领域的发展。⼯业和信息化部发布的《基础电⼦元器件产业发展⾏动计划（2021-2023 年）》、国家发展改⾰委出台《战略性新兴产业重点产品和服务指导⽬录》等重点政策为我国半导体封测等领域发展提供重要⽀持。针对半导体⾏业的优惠政策也相继推出，主要包括《财政部、税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《财政部、税务总局、国家发展改⾰委、⼯业和信息化部关于集成电路⽣产企业有关企业所得税政策问题的通知》、《国务院关于印发进⼀步⿎励软件产业和集成电路产业发展若⼲政策的通知》等重点政策。政策红利不断推出持续推动产业发展。
（2）全球产业链转移推动国内产业进步
随着技术迅速提升，资本的快速投⼊，半导体⾏业发展较快，逐渐形成了完善的产业链。但由于半导体⾏业具有⽣产技术⼯序多、产品种类多、技术更新换代快、投资风险⼤等特点，半导体产业链从集成化到垂直化分⼯越来越明确。中国经过多年的⾏业积累，有了⼀定的半导体基础，同时拥有全球最⼤的半导体消费市场，成为半导体产业转移的必然选择。半导体产业经过三次产业转移，从美国到⽇本、再到韩国和，第三次转移到⽬前我国及东南亚等，从三次产业转移的经验来看，每⼀次产业转移都会带动承接地相关产业兴起，本次产业转移也将给我国半导体产业的快速进步带来巨⼤机会。
（3）国产替代带来巨⼤发展机遇
我国半导体产业在政策⼤⼒⽀持、投资不断扩张、技术⽔平持续进步的基础上，国产替代开始加速，半导体⾏业从设计、制造及封测技术⽔平不断提⾼。国内设计公司的能⼒不断增强，进⼀步促进了国内晶圆代⼯⾏业发展；国内晶圆制造⼚家技术不断进步，产能持续上升，未来将有多条产线投产；此外，多家半导体封测企业已经掌握多项先进封装技术，为我国半导体封测产业发展提供了技术⽀持。当前，国产替代已成为我国半导体产业的重要共识和发展趋势，为半导体封测企业提供了⼀个重要的发展机遇，在政策、融资便利及税收优惠等有⼒⽀持下，半导体封测企业有机会引进更为先进的封测技术，吸引国际化的⼈才，提升⾼端市场产品份额，加速国产替代的步伐。
（4）下游需求快速增长
喷泉广场半导体产业是下⼀代信息⽹络产业、互联⽹与云计算、⼤数据服务、⼈⼯智能等战略性新兴产业的重要⽀撑。物联⽹、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电⼦、新能源汽车、智能电⽹、5G 通信射频将带来巨⼤芯⽚增量需求，为半导体封装企业提供了更⼤的市场空间。先进封装技术持续进步，宽禁带半导体材料的逐步应⽤将带来封装测试需求的增长，为我国半导体封测企业参与国际竞争，提升⾃⾝⾏业地位提供了发展机遇。
4、⾯临的挑战
（1）产业基础薄弱，起点较低
⽬前我国半导体封装测试企业除少数⼏个龙头企业能够与国际巨头竞争外，多数封装测试企业产品主要集中于中低端产品范围。在国家政策的⼤⼒⽀持和产业创新驱动下，众多国内企业虽然取得⼀定成绩，但是存在规模⼩、资⾦缺乏等普
品范围。在国家政策的⼤⼒⽀持和产业创新驱动下，众多国内企业虽然取得⼀定成绩，但是存在规模⼩、资⾦缺乏等普遍问题。
（2）⾼端技术⼈才相对缺乏
近年来，国家对半导体封装测试⾏业给予⿎励和⽀持，但该⾏业的迅速发展需要⾼端⼈才⽀撑。对⽐发达国家和地区，我国半导体⾏业发展历程相对较短，现有半导体封装测试的⼈才难以满⾜⾏业内⽇益增长的⼈才需求。尽管近年来我国⼈才培训⼒度逐步加⼤，专业⼈员的供给量也在逐年上升，教育部多次出台政策加⼤⼈才培养⽀持，扩⼤半导体相关学科专业⼈才培养规模，但⾼端⼈才相对匮乏的情况依然存在。
（3）产业配套环境有待进⼀步改善
半导体封装测试需要⾼精密的⾃动化装备和新⼀代信息技术，研发和⽣产均需使⽤⾼质量元器件。当前我国封装测试⾏业的环境同美国和⽇本半导体⾏业存在⼀定差距，产业链环节的协调性较发达国家也存在⼀定差距，这些差距制约着我国半导体封装测试⾏业的发展。
