芯片集成电路半导体产业链的全面梳理

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2020.05

集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。 目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。

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在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。

全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。

由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。

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