中国集成电路产业现状与未来发展(一)

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中国集成电路产业现状与未来发展(一)
陈贤
【期刊名称】《中国电子商情·基础电子》
台山旅游攻略自助游旅游方案策划书【年(卷),期】2014(000)001
【总页数】4页(P14,16-18)
【作 者】陈贤
【作者单位】中国半导体行业协会
【正文语种】中 文
在改革开放的大潮中,在经济一体化的全球产业环境下,中国已成为全球信息产业制造基地和信息产品消费大国。巨大的市场拉动,优惠的产业政策和研发项目的支持,使得中国集成电路产业取得了长足的发展。自国发[2000]18号文颁发以来,中国集成电路产业,无论市场
发展、产业规模、技术水平、产品结构、科研开发,还是产业链建设、产业发展政策环境,都得到很大的提升。
全球信息产业在经历大型机、小型机、PC、互联网,已经进入了移动互联网时代。高集成度、高性能、微型化、低功耗以及半定制、全定制产品设计成为移动互联网时代集成电路产品的特征。集成电路产业的发展模式、投资规模、产业结构、技术水平都发生了巨大的变革,我国集成电路产业发展面临更加严峻的挑战,如何应对产业发展的新格局,推动这一关系到国家信息安全和国家主权的基础性、战略性产业发展,是业界人士和大家共同关心的问题。
大连发现王国过山车(一)我国集成电路市场
1、市场规模
保亭呀诺达热带雨林我国作为全球最大的电子信息产品制造和消费大国,集成电路市场已经成为全球最大的市场。市场规模从2006年的4743亿元,增长到2012年的8558.6亿元,年均增长率达到10.34%。图1为我国集成电路市场需求增长状况图。表1为我国集成电路市场占全球市场的份额。它已经从2006年的27.7%增加到2012年的57%。
中国集成电路市场,计算机、通信和消费电子三者合计约占87.2%的市场份额。细分产品市场,得益于移动智能设备对移动应用处理器、触摸屏控制芯片、基带、射频等通信类集成电路需求量的增长,网络通信领域成为2012年引领中国集成电路市场增长的首选市场。全球计算机产销量的下滑直接导致中国计算机领域集成电路市场的增速放缓,2012年计算机类集成电路市场份额进一步下滑至42.7%,其市场增速仅为1.2%。
2012年,从进口额来看,处理器及控制器进口1083.3亿美元,是最大进口额的集成电路产品,占据总进口额的56.4%;存储器进口379.8亿美元,占据进口额的19.8%。从进口量来看,处理器及控制器、存储器分别占据进口量的38.0%和10.6%。其他集成电路由于品种多样、单价较低,在数量上占据优势,进口1019.5亿片(块),占据进口量的42.2%。
洛阳老君山风景区介绍2. 我国集成电路产业的销售
从图4可以看出,按中国半导体行业协会的统计口径,我国集成电路产业销售额从2006年的1006.3亿元,增长到2012年的2185.43亿元,年均增长率达到了13.56%,占国内市场规模20%左右。由于统计中包含着外资企业,它们中绝大多数只为母公司生产产品,扣除后,我国集成电路产品所占国内市场份额还要低。造成了每年大量进口集成电路产品。
(二)我国集成电路产业规模
1. 产业规模
我国集成电路产业经过多年发展,集成电路设计、晶圆制造及封装测试业都已初具规模。从图5可以看出,2012年集成电路设计业占总销售额29%,晶圆制造为23%,集成电路封装测试业占48%。近些年设计业一直保持高增长,晶圆制造由于国内企业缺乏项目建设的资金投入,产业规模和生产水平急待提高,销售额增长不显著,封装测试业长期占据销售额的半壁江山。
我国集成电路产业已经形成京津环渤海、长三角、珠三角地区集成电路产业聚集区,这三个地区占有我国集成电路产业80%以上的产值,中西部西安、武汉、成都、重庆等中心城市,由于近几年政策扶持力度大,产业环境改善,区位优势渐显,集成电路产业发展很快,企业集聚明显。国家集成电路设计产业化基地,国家级产业公共研发、服务平台以及一批产学研用相结合的产业联盟等在产业发展中也发挥了重要的作用。
2. 集成电路企业
我国集成电路企业以中、小企业居多。根据工信部年审和认定的集成电路设计企业有关文件[工信部(2012)592号]、[工信部(2012)593号],发改委等四部委[发改高技(2013)1544号]通过年审的集成电路企业统计 ,目前经有关部委认定、年审企业共569家,其中集成电路设计企业437家,集成电路制造企业43家,封装测试企业75家,硅单晶材料企业14家,见表2。一批有自主技术的设备、材料企业也在不断地发展成长。各地协会、产业化基地等统计的企业数要比国家认定和年审的企业数要多,这反映了产业生气勃勃发展的景象。
(三)我国集成电路产业技术和产品
集成电路技术和产品方面,我国正在缩小与世界先进水平的差距。电路设计技术、晶圆制造技术、封装测试技术等方面取得一系列新的进展。半导体材料和设备等方面也取得很多成果。
1. 设计业技术与产品
我国已规划布局了北京、上海、无锡、杭州、香港等十个国家级集成电路设计产业化基地,
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他们服务项目主要包括办公和培训场所租用、设计工具租用、设计服务、MPW服务、封装测试、集成电路产品可靠性分析等。所成立的工业和信息化部软件与集成电路促进中心、上海硅知识产权交易中心有限公司在IP核评测、流通,知识产权等方面也为全行业提供服务。在这些机构的大力支持下,设计企业迅速成长,技术水平不断提高。
我国集成电路设计水平已进入40-28nm全球主流技术行列。在我国集成电路设计企业中,芯片集成度进入100-500万门及以上的企业已占43.8%,其中,超过500万门,乃至最大设计规模已达到5000万门级的企业也有5.2%的比例,并有渐趋扩大之势。所开发的集成电路展现多元化、多层次产品形态。产品涉及网络通信、计算机、多媒体、IC卡及RFID智能标签、信息安全、导航、模拟电路、功率电子、消费类电子等多个领域。在智能手机的核心芯片开发上实现了“芯”的飞跃,在平板电脑的应用处理器开发上,一批企业有了非常不俗的表现。
2. 晶圆制造技术水平与产品
我国集成电路晶圆制造业技术水平近几年得到快速提升。随着晶圆制造业代工技术不断成熟以及集成电路设计企业产品开发的需要,在国家重大科技专项和地方政府的大力支持下,
我国集成电路晶圆制造业技术水平从2006年12英寸65nm大生产技术提升到2012年45-40nm技术水平,并正在向32-28nm发展,8英寸线大生产技术由0.35微米提升到0.18-0.11μm,6英寸线大生产技术已达到1.0-0.8μm-0.35μm。
以中芯国际、上海华力、上海华虹宏力、华润微电子、上海先进等为代表的我国本土晶圆制造企业正迅速崛起。产品技术具有0.13μm SONOS嵌入式存储器工艺技术,65nm逻辑电路制造工艺技术,0.11μm图像传感工艺技术,MOSFET功率器件工艺技术,0.18-0.25μm高超压BCD成套工艺技术,55nm低功耗逻辑电路工艺技术。所代工的数模混合、射频、高压工艺、模拟工艺、VDMOS、IGBT等特技术实现规模化大生产。

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