作者：赵新江
来源：《理财·市场版》 2018年第6期
当前国产芯片与美国等西方国家的芯片在技术含量上差距较大，但参照日韩半导体产业的发展经验，只要有足够的资金、人才等投入，又受益于国内巨大的市场潜力，国产替代的趋势不可逆转。 中兴通讯遭美国禁运制裁，推高了国内对芯片产业的反思浪潮。这种情绪也让A股中的国产芯片概念股在近几个交易日内被“爆买”，比如在4月17日两市40多只涨停股之中，有近20只是芯片概念股。
Wind数据显示，芯片国产化概念板块纳入的上市公司数量目前有46家，目前营收规模最高的就是中兴通讯，其后则是长电科技、纳思达、太极实业、华天科技、通富微电等，不过从营收上看，除了中兴通讯年营收刚好达千亿元级别外，其他多数公司只有几亿、几十亿元级别。
芯片国产化受捧
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受中兴通讯被美国封杀影响，国内芯片股受到市场追捧。此次事件凸显了中国在芯片国产化上已经迫在眉睫。近期，芯片股成为市场上表现最好的板块，板块一周涨幅达到9.53%，占据概念板块第一交椅。 成份股中，国民技术、紫光国芯、海特高新、纳思达涨幅最高，分别为36.80%、24.52%、23.97%、23.29%。
根据前瞻产业研究院预计，2017~2020年中国半导体市场需求将由2130亿美元提升至2620亿美元，CAGR提升至7.15%，同时半导体自供率有望由11.2%提升至15%。目前，全球半导体销售额持续维持在高位，亚太市场销售额增速显著高于其他市场。从下游产品看，光电子和传感器占比逐年上升。
据业内人士介绍，目前国产CPU芯片主要有飞腾、龙芯、兆芯以及海光与AMD合作的产品。上市公司方面中科曙光持股海光且是AMD芯片在国内最大服务器应用方，中国长城拟投资飞腾，意图打造从芯片到终端的全国产化设备。
携程飞机票预订 虽然国产芯片迎来发展机遇，但是中兴遭遇芯片危机给国内其他科技厂商敲响了警钟，面对升级的贸易摩擦，国内芯片产业存在哪些短板？
“中国芯”短板何在
有分析指出，由于起步较晚，中国芯片制造水平与国际巨头还有很大差距。如果美国和欧洲、日本都对中国实施芯片禁运，那么中国电子行业都将面临危机。
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早期，高端通用芯片作为“核高基”专项之一，以及国家863计划等重大政策的加持，大量的政府资金涌入半导体产业。龙芯、飞腾等国产公司纷纷立项。
这些公司或多或少曾在自主研发上进行尝试，但研发进展缓慢。在863、973、自然科学基金、知识创新工程以及“核高基”重大专项等资金扶持下，中科院计算所2001年开始研制龙芯CPU。直到2010年，转型成立公司，该计算所研制的CPU的样品才完成产品化。目前龙芯的商用化进展并不大。
新疆旅游地图高清 在商用化方面，华为海思、展讯等企业通过架构授权，快速投入设计研发，取得了较为明显的进展。2013年，华为获得了ARM的架构授权，可以对ARM设计的原始架构进行修改和对指令集进行扩展和缩减。不久之后，华为陆续推出了从麒麟910到960多代智能终端芯片产品，并在处理器架构中融入了自己的技术创新。虽然是否应当自研架构仍在业界存在争议，但与十年前一款商业化应用的系统芯片都没有，已经是零的突破。
不过在一些核心关键领域，中国厂商长期缺席。一方面，中国厂商固守自己的市场，没有意愿突破。另一方面，半导体细分太细，选择了自己能力半径覆盖的领域，并不想与其他厂商挤市场。Gartner分析师盛凌海表示，已经投入几十年的研发都没有结果，短时间内想要突破并没有那么简单。
这些原因导致中国半导体产业一直处于“大而不强”的状态，中国半导体产业更多集中在后端工艺，通过砸钱就会有收获，但对上游基础原材料、半导体设备以及核心元器件，如射频、FPGA、高速数
模转换、存储等多个核心芯片技术仍掌握在国外厂商手中，产业需求基本来自进口。
关键领域支撑能力增强
不过，国产芯片细分领域实现较大突破，对关键领域支撑能力显著增强。2017年，包括芯片在内的集成电路产业规模达到5411亿元。
4月21日，工信部电子信息司司长刁石京接受新华社记者专访时说，在细分领域，国产芯片支撑下游应用产业竞争力显著提升。以移动智能终端芯片为例，海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片全球市场占有率超过20%，有力支撑我国移动通信终端迈向中高端。
与此同时，国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强。全部采用安全可靠CPU的“神威·太湖之光”超级计算机连续4次位列全球超算500强首位，杭州中天微电子嵌入式CPU累计出货量约6亿颗。截至2017年， 基于SM系列国家密码算法的标准金融IC卡芯片累计出货已突破3.7亿颗。国内已经形成比较完整的北斗导航芯片技术体系。
在位于产业链高端的设计环节，产业能力不断提升。境内设计业规模从2014年的1047亿元增长到2017年的1980亿元，位居全球第二，设计质量不断改善。
此外，我国不断加快先进工艺生产线建设速度，有效带动了国产设备和材料等配套产业的发展。目
前，我国高端集成电路生产用材料全面依赖进口的局面有所扭转。
产业政策利好不断
2014年9月，国家集成电路产业基金成立，截至2017年上半年，“大基金”注册资本达987.2亿元，首期募资达到1387.2亿元。投资项目覆盖了集成电路的制造、设计、材料设备、封装测试等环节，实现了对半导体全产业链的完整布局，推动了产业链上下游间的积极合作。
据申万宏源研报，国家集成电路产业投资基金二期的成立工作正在进行中，二期拟募集1500亿~2000亿元，计划于2018年下半年开始投资运作。
2018年3月，财政部等四部门发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，规定符合相关条件的集成电路生产企业，最多可享受“五免五减半”企业所得税。南京攻略自助游攻略
东兴证券认为，此减税政策的推出，为集成电路生产企业项目募资起到了方向性的指导作用。
平安证券认为，在政策、资金及国产化替代需求下，国内IC产业预计继续保持20%左右的年增长速度，而AI、5G等物联网产业预计2018年开始步入成长期，以及双摄、AMOLED、语音/人脸识别的应用放量，带动上游AP、Nor、MCU等需求提升。作为现代信息产业的基础和核心产业之一，国内集成电路的发展也将步入新的阶段。
银河证券指出，考虑全球半导体景气将复苏及我国半导体生态分布，预计我国半导体行业未来两到三年复合增速将达到30%左右，行业的投资机会凸显。（特别提示：以上分析仅供参考，据此入市，风险自担。）
